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COBS,CSP和陶瓷封装及模组的市场定位如何
2019-11-23 14:38:26

      COBS,CSP和陶瓷封装及模组的市场定位

    LED应用于后装汽车照明市场,通俗来讲就是把车子原有的卤素灯泡或氙气灯泡替代成LED光源,因此,LED必须使用原有的灯体系统。作为替代,LED必须有更好的表现:寿命要更长、可靠性更高、照度更高、投射距离更长,当然发光区域呈线性是匹配卤素和氙气光源的首选。

        对于后装汽车照明,LED替代卤素和氙气灯泡,从封装形式上看,有COBs,CSP和陶瓷封装以及模组。

  COBs产品是多颗小芯片串并联结构,光通量可以很高,但发光面大,不容易配光,而且点的是荧光胶,光的颜色均匀性差,可靠性方面,COBs是非常多颗的正装芯片或是倒装小芯片构建电路,芯片与基板有介质存在,导热系数也不高,导致灯珠热阻值高,即使做成长条形,仍然无法实现小尺寸大电流高可靠的目标。因此,COBs尽管价格低,但定位低端,已被主流市场所淘汰。

                     采用COBs制造的汽车前大灯灯泡

    CSP是应用端的低成本方案,采用CSP芯片多颗排列在PCB基板应用,设计应用灵活,但是CSP灯珠之间的间距大,配光后有暗区现象,SMT过程中由于灯珠体积小,对贴片的工艺要求高。代表公司有三星、首尔等,而晶能光电提供的是CSP LED车灯模组。

 

    1xN系类陶瓷灯珠是现在后装市场的主流应用,现阶段已经有标准品形成,如18605530,3570,7545等;一般采用共晶工艺,将芯片矩阵式排列于陶瓷基板上,芯片间距小,发光面小易于配光;现常用来那种荧光转换技术有两种:喷涂与贴膜。

  喷涂工艺简单,但是客户端应用表面荧光粉容易脱落,光色不均匀;贴膜工艺有一定技术难度,尤其是做整张膜片,不仅出光要均匀,同时也要解决配光暗区现象。代表公司有Lumileds,Osram,韩国LG,晶能光电等。但目前1xN系列陶瓷灯珠质量也是参差不齐,光源的光品质和灯珠的信赖性是主要的两个问题。

   

    晶能光电市场总监刘志华提到:即使是替代市场,它同样也是应用于汽车大灯照明,由于散热空间小,工作环境温度高达100℃左右,所以对LED的品质和可靠性要求非常高。陶瓷LED灯珠可以热电分离实现更低热阻和更好的散热,而CSP不能实现热电分离,因此热阻和散热指标稍差。

    据悉,国家半导体照明工程研发及产业联盟标准(CSAS)已经完成了道路机动车辆后装替代卤素灯泡的LED光电性能要求草案,正在征询行业相关意见,不久将会完稿。

 

 

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